显示面板用图像向我们传达各种视觉信息。而通过更好的色彩和分辨率，以此来证实显示质量得到稳步的发展。最近推出的三星GalaxyS9，颜色精度等级如此接近完美，足以被分析机构评估研究。

今天，OLEDindustry带大家看看DDI（显示驱动器IC），这是显示面板实现显示的基本组件。

指示TFT控制像素的“显示器的信号灯”

DDI代表显示驱动器IC（集成电路），是一种用于驱动显示器许多像素（如OLED和LCD）的小型半导体芯片。

为了使显示器在屏幕上显示信息，用户必须首先通过触摸或遥控来控制设备。然后，接收该命令的设备将信息传递给大脑中央处理器，中央处理单元（AP或CPU）再将用户的命令作为信号处理并将其发送出去。该信号通过称为PCB的电路板通过DDI传输到面板。此时，DDI命令每个像素执行操作。DDI通过显示面板中的TFT（薄膜晶体管）来控制像素，而不将其指向像素。

显示器像素光的三原色RGB（红，绿，蓝），是用于显示子像素组成的，并且这样的子像素是由TFT（薄膜晶体管）和DDI来控制的。DDI充当AP和面板之间的信号路径，并且是可以在屏幕上显示各种图像信息的重要功能组件。

打个比喻，如果TFT是起到RGB驱动子像素'开关'的作用，那么DDI就是告诉交换机如何移动“红绿灯”可以被看作是一个角色。

DDI的类型

在很长的金属棒用黄色箭头指向右侧上面的照片就是DDI

DDI的应用分为两大种。一种是智能手机的DDI，另一种是平板电脑或智能电视这种中尺寸到大尺寸的电子产品。DDI的附着方式主要取决于面板。电视有几个大板，如DDI很多情况下，附着在侧面和顶部，而移动产品，包括智能手机，是由一个单一集成的DDI连接。

DDI附着方式以及如何工作

DDI主要由门IC和源IC组成。门IC负责打开和关闭子像素，源IC产生子像素，表现为色差。在源IC和门IC中，使用电压差将电流流向TFT，并且驱动每个子像素。

以上讲的是DDI，用作信号灯来驱动显示器。接下来，谈下如何使用DDI和FPCB配置的封装技术类型。

为了使显示面板正常工作，必须将各种相关组件配置在一起。尤其是与显示面板最近的组件是DDI（显示驱动器IC），并且DDI软件包部件也是DDI正常工作所必需的。此外，PCB（电路板）或FPCB（柔性电路板）是将DDI封装连接至电视或智能手机等设备。

接下来了解DDI封装和FPCB，它们是用于显示面板上实现显示的相关部件。

什么是DDI（显示驱动器IC）封装？

DDI代表显示驱动器IC（集成电路），是一种用于驱动构成显示器的许多像素（如OLED和LCD）的小型半导体芯片。当用户打开设备时，接收到该命令的设备会通知显示器显示所需的图像，该信号通过DDI通过PCB的电路板传输到显示面板。此时，DDI命令每个像素的行为，TFT（薄膜晶体管）接收命令并控制像素，以在显示面板上显示期望的画面。

DDI是一种半导体芯片，并且执行其功能所需的部分的配置与DDI一起被称为“DDI封装”。诸如智能手机之类的移动设备通常被集成到DDI芯片中，并且在诸如电视的大尺寸面板的情况下，在DDI周围形成单独的芯片。

DDI包由DDI芯片，时序控制器（T-CON），图形RAM（GRAM）和电源驱动电路组成。T-CON将从设备主体AP输入的数据信号转换为DDI所需的信号。这是为了将输入数据信息调整为适合DDI Gate IC，Source IC的信号。GRAM用作临时存储要输入到IC的数据，存储输入信号并将其发送回IC的存储器。此时，GRAM与T-CON进行交互并处理信号。而发电电路用来产生电压用来驱动显示面板并向源IC和门IC提供必要的电压。

按绑定类型对DDI封装进行分类

在DDI包中，最近感兴趣的领域是配件类型。其中COG，COF和COP主要根据DDI所连接的基材是刚性还是柔性来分类。

一种是直接连接到用于显示面板的刚性的玻璃基板系统，这是COG的DDI封装方式，一种是通过柔性膜附接到COG（玻璃上的芯片）上，这是COF的方式，这样的封装方式是显示面板本身使用时一个比较灵活的方式，而另外一个是把DDI绑定到PI上，称为COP。每项技术都是一项可以普遍应用于大中型产品的中小型产品的DDI封装技术。特别是，COF和COP技术可与全面屏和柔性显示器配合使用。由于封装灵活，与COG相比，可以进一步减少边框，扩大屏幕面积，从而提高空间利用率。

什么是柔性印刷电路板（FPCB）？

为了驱动显示面板，它被称为印刷电路板（PCB），其充当中间连接器以将由AP命令的信号发送到DDI。它是由可以传输电信号的导体（通常为铜）形成的部分。因此，多氯联苯被人们比喻为人类的神经。

FPCB（柔性印刷电路板）是一种电路板，比现有的刚性PCB更加柔软。所以，它可以增加与PCB相同属性的柔韧性。与DDI不同，FPCB没有自己的独立功能。其作用是将移动或大型电子产品AP指令的信号传送给DDI。

然而，PCBs是所有电子设备中的关键部件，从小型家电到智能手机等先进移动通信设备。近年来，由于空间利用和重量等优点，移动设备一直在普及。

来源：三星课堂